已完成針對低、中、高壓壓力芯片的原型器件開發；能夠針對不同應用領域的壓力芯片進行優化設計，解決提高靈敏度和降低非線性、芯片長期工作穩定性的關鍵技術難題；原型芯片的研發技術符合工程量產化技術要求，易于快速轉化和量產；與國外公司產品相比，技術指標相當，部分指標如靈敏度溫漂系數相比優異。  

    丹佛斯壓力傳感器市場需求及應用情況：  

    丹佛斯壓力傳感器可應用于工業類儀器儀表、油井勘探、工業自動化控制中壓力監測、可穿戴、智慧醫療領域壓力測量、汽車電子等領域。年需求量可達數千萬只。  

    丹佛斯壓力傳感器的合作方式：  

    項目進行中將會以技術開發為主，擇機與相關企業以技術轉讓或技術入股的方式進行合作。  

    丹佛斯壓力傳感器的產業化所需條件：  

    需要凈化環境和相關半導體工藝加工設備，關鍵設備包括清洗、光刻系統、離子注入、熱氧化、LPCVD系統、ICP刻蝕、電子束蒸發、晶圓級鍵合、磨拋設備、劃片機等。